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半導体搬送用トレイ関連事業紹介

材料開発から金型製作、射出成形まで一貫対応する半導体搬送用IC トレイ事業をご紹介します。

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開発製品FILFORCE(炭素繊維強化熱可塑性樹脂)

材料開発から金型製作、射出成形まで一貫対応する半導体搬送用ICトレイ事業をご紹介します。

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